GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。CPU则采用CoWoS-R封装，出货量预计将翻一番。基于这些订单增长，摩根士丹利预计英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%。台积电2027年底CoWoS月产能预计将升至20万片晶圆。
2026-06-28